Comments

东芝完成128层TLC闪存开发:大容量SSD还会继续降价

发布于:2019-03-09  |   作者:admin  |   已聚集:人围观

  3D NAND技术诞生后,颗粒厂商们就开始在堆叠层数上做文章,目前最前沿的工艺是96层,不过,更狠的来了。

  据悉,东芝和合作伙伴西部数据已经完成了128层3D NAND Flash芯片的开发,预计商用名会是BiCS-5。

  有趣的是,128层产品为TLC,而非QLC,原因是后者的产能还很低。

  BiCS-5理论容量密度提升约33%,晶片容量为512Gb(64GB),计划2020年到2021年期间商用。

  性能方面,BiCS-5芯片采用单Die四矩阵技术,写速相较于两矩阵翻番,达到132MB/s。这个速度怎么理解?就是SLC缓存饱和之后的SSD的真实写速。

  TI按照85%的良率对四大颗粒厂(SK海力士、Intel、西数/东芝、三星)旗下的各技术产能做了预测,最顶级的300mm晶圆(12寸)可以切割48.3TB容量的512Gb 128层TLC,如果是QLC,那么产出将更加可观。

  无疑,128层TLC成熟商用后将进一步对机械硬盘产生冲击,同时压榨大容量SSD的价格水分。

标签:
    神兽验证马:
点击我更换验证码
飞机